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信頼度予測モジュールの機能を説明します。

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概要

Predictionモジュールの概要

Prediction モジュールは、各種信頼性ハンドブックに基づき部品パラメータや温度条件のデータを用いたFIT値の予測やシステムの稼働率を知るためのMTTRの定義やMTBRの計算を支援するツールです。


MIL-HDBK-217 温度-故障率 グラフ例 (クリックで拡大)

用途

Predictionモジュールの用途

  1. ISO26262 Part5におけるハードウェアアーキテクチャーのメトリックスを用いた定量評価
    2.        (ASIL C, Dに適用 ※ASIL Bは推奨）

  1. システムの信頼性や可用性を予測するためのMTTRの定義、MTBFの計算
    2. 　　　　　　　　
　　　　　　　　

規格

対応する信頼性ハンドブック一覧

 モデル名称  規格または団体名  適用分野
 MIL-HDBK-217  US Department of
 Defense standard		  電子機器
 217-Plus  RIAC (Reliability
 Information Analysis Center)		  電子機器
 RDF-2000-IEC TR 62380   International Electrotechnical Commision   電子部品
 GJB/Z 299B,299C  Chinese standard  電子機器
 SN29500  Siemens  電子部品
 IEC 61709  International Electrotechnical Commision   電子部品
 FIDES Guide 2004/2009   FIDES  電子部品
 Telcordia SR-332  Bell Laboratories
 Bellcore standard		  商用電子機器 
 NSWC-98  US Naval Surface
 Warfare Center standard		  メカニカル

その他

その他の機能

  1. ツリー形式によるシステム、コンポーネント、サブコンポーネントの表現
  2. BOMのインポートが可能
  3. ミッションプロファイルの設定が可能
  4. ディレーティング定義とオーバーストレス部品のリストアップ
  5. 作成したモデルのライブラリ化機能

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